Yazar "Engin, Sevda" seçeneğine göre listele

Listeleniyor 1 - 2 / 2
  • [ X ]
    Öğe
    In-Bi-Cd ÖTEKTİK ALAŞIMININ MİKROYAPISAL DEĞERLENDİRİLMESİ VE MEKANİK DAVRANIŞI
    (2019) Büyük, Uğur; Engin, Sevda; Acer, Semra; Aker, Aynur; Maraşlı, Necmettin
    In–%30.8Bi–7.5Cd (ağ.) ötektik alaşımı Bridgman tipi kontrollü katılaştırma fırınında farklı katılaştırmahızlarında (V=2.9–173.8 µm/s) tek yönlü katılaştırılmıştır. Yapılan deneyler neticesinde In–Bi–Cd ötektikalaşımının mikroyapısında; In2Bi lamelsel, In–esaslı (?) ve Cd fazları gözlenmiştir. Kontrollü katılaştırmadeneyleri yapılan her bir numune için gözlenen mikroyapılar arası mesafeler, mikrosertlikleri ve maksimumçekme–dayanım değerleri ölçülmüştür. Deneysel olarak elde edilen değerler arasındaki ilişkileri ortayakoyabilmek için ise lineer regrasyon analizi ve Hall–Petch tipi bağıntılar kullanılmıştır. Kontrollü katılaştırmadeneylerinde 80 µm/s’nin üzerinde katılaştırma hızına sahip numunelerde birincil In2Bi fazları etrafında bölgeselolarak lamelsel ve çubuksal fazların oluştuğu gözlenmiştir. Çünkü katılaştırma hızı arttıkça In2Bi fazının hacimyüzdesi de artmıştır. Ayrıca katılaştırma hızı 2.9 µm/s’den 173.8 µm/s’e kadar artırıldığında mikrosertlik vemaksimum çekme–dayanım değerlerinin yaklaşık iki kat arttığı belirlenmiştir. In–Bi–Cd alaşımı için elde edilenmikroyapılar arası mesafeler, mikrosertlik ve maksimum çekme–dayanım değerleri benzer deneysel çalışmalar ilekıyaslanmıştır.
  • [ X ]
    Öğe
    Microstructural, Mechanical, Electrical, and Thermal Properties of the Bi-Sn-Ag Ternary Eutectic Alloy
    (Wuhan Univ Technology, 2017) Kaya, Hasan; Engin, Sevda; Aker, Aynur; Buyuk, Ugur; Cadirli, Emin
    The development of lead-free solders has emerged as one of the key issues in the electronics packaging industries. Bi-Sn-Ag eutectic alloy has been considered as one of the lead-free solder materials that can replace the toxic Pb-Sn eutectic solder without increasing soldering temperature. We investigated the effects of temperature gradient and growth rate on the mechanical, electrical and thermal properties of the Bi-Sn-Ag ternary eutectic alloy. Bi-47 wt% Sn-0.68 wt% Ag alloy was directionally solidified upward with different temperature gradients ( G=2.33-5.66 K/mm) at a constant growth rate ( V=13.25 mu m/s) and with different growth rates ( V=6.55-132.83 mu m/s) at a constant temperature gradient ( G=2.33 K/mm) in the growth apparatus. The microstructures (lambda), microhardness ( HV), tensile stress ( sigma), electrical resistivity (rho), and thermal properties (Delta H, C-p, T-m) were measured on directionally solidified samples. The dependency of the lambda, HV, sigma, and rho on G and V was investigated. According to the experimental results, lambda values decrease with increasing G and V, but HV, lambda, and rho values increase with increasing G and V. Variations of electrical resistivity (rho) for cast samples with the temperature in the range of 300-400 K were also measured by using a standard dc four-point probe technique. The enthalpy of fusion (Delta H) and specific heat ( C-p) for the same alloy was also determined by means of differential scanning calorimeter ( DSC) from heating trace during the transformation from eutectic liquid to eutectic solid.